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ST: roadshow europeo per presentare bond da 500 mln

QUOTAZIONI Stmicroelectronics
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Continua l’avventura di STMicroelectronics, colosso dei chip italo-francese, sul mercato dei bond. Dopo l’annuncio a metà febbraio scorso del prestito obbligazionario senior unsecured in preparazione da 500 milioni il gruppo scopre un altro tassello: nella nota pubblicata sul sito della società si apprende che il roadshow che partirà il prossimo 6 marzo e che toccherà le principali piazze europee sarà l’occasione per presentarlo. ST specifica inoltre che l’operazione sarà lanciata nel breve termine, quando le condizioni di mercato lo renderanno opportuno. Il bond sarà emesso direttamente da StMicroelectronics Finance Bv e garantito dalla sua controllata STMicroelectronics N.V., il cui rating è A3 da parte di Moody’s e A- da S&P. Il bond sarà chiesta la quotazione sul listino del Lussemburgo.