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Engineering, accordo con RA Computer su nuove soluzioni di sistemi di pagamento

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Engineering e RA Computer hanno siglato un accordo di collaborazione strategica finalizzato alla realizzazione e commercializzazione congiunta di nuove soluzioni tecnologiche per la gestione di sistemi di pagamento in vista dell’avvio della SEPA, l’area unica dei pagamenti in euro, previsto per il 1° gennaio 2008. La collaborazione – si legge in una nota congiunta – riguarda applicazioni innovative per i bonifici multidivisa e gli incassi elettronici in euro, integrate in un’unica soluzione tecnologica.